S905X-B晶晨方案：硬件设计必须掌握的五个核心

S905X-B是晶晨半导体（Amlogic）推出的一款四核高性能处理器芯片，采用**28nm制程工艺**，集成了**四核Cortex-A53架构CPU**和**ARM Mali-450 MP2 GPU**。该芯片支持**H.265/HEVC 4K@60fps视频解码**，并具备**HDR10和HLG高动态范围图像处理能力**，在多媒体播放方面表现出色。 在内存和存储方面，S905X-B支持**DDR3/DDR4内存接口**以及**eMMC 5.1闪存标准**，同时提供USB 2.0、以太网口、

海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TPS546B24ARVFR现货特供亿配芯城 高效电源模块助力项目快人一步

TPS546B24ARVFR现货特供亿配芯城 高效电源模块助力项目快人一步 在追求高效率、高可靠性的电源设计方案中，TPS546B24ARVFR 作为一款高性能的同步降压转换器，凭借其卓越的性能和灵活的可配置性，成为众多工程师的首选。该器件集成了高侧和低侧MOSFET，采用HotRod™ QFN 封装，不仅提升了开关性能，还显著减小了解决方案的尺寸。 芯片性能参数 TPS546B24ARVFR 是一款输入电压范围 4.5V 至 18V、连续输出电流高达 25A 的降压转换器。其开关频率可调节范

SJA1105SELY现货速发！亿配芯城官方正品，工程师优选

--- SJA1105SELY现货速发！亿配芯城官方正品，工程师优选 在当今高度互联的工业与汽车系统中，高效、可靠的网络通信是确保整体性能稳定的基石。恩智浦（NXP）推出的SJA1105SELY正是一款专为应对此类严苛挑战而设计的车规级以太网交换机芯片，它凭借卓越的性能和稳定性，已成为众多工程师在构建复杂网络拓扑时的核心首选元器件。 核心性能参数亮点 SJA1105SELY是一款集成了5个端口的工业级/车规级以太网交换机芯片。其关键性能参数决定了它在市场中的领先地位： 端口配置：集成 5个独立

LTM4622EYPBF现货速发｜亿配芯城官方授权 即日下单即发

LTM4622EYPBF现货速发｜亿配芯城官方授权 即日下单即发 在当今追求高功率密度和高效率的电子设备设计中，一款性能卓越、供应稳定的电源管理芯片至关重要。ADI（Analog Devices Inc.）推出的 LTM4622EYPBF 正是这样一款能够满足严苛要求的明星产品。作为官方授权合作伙伴，亿配芯城确保该型号现货速发，助力您的项目快速推进。 芯片核心性能参数 LTM4622是一款完整的双通道6A或单通道12A输出开关模式μModule®（微型模块）稳压器。其性能参数十分亮眼： 高输出

EN6347Q!现货速发 亿配芯城助力方案高效落地

EN6347Q! 芯片：高性能电源管理解决方案 在现代电子设备中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色，它直接影响到设备的效率、稳定性和续航能力。EN6347Q! 作为一款先进的电源管理芯片，凭借其卓越的性能参数、广泛的应用领域和创新的技术方案，在市场上备受关注。本文将详细介绍EN6347Q! 芯片的关键特性，帮助读者全面了解其优势。 芯片性能参数 EN6347Q! 芯片在设计上注重高效能与低功耗的平衡，其主要性能参数包括： - 输入电压范围宽泛，支持3V至36V的直流输入，适应多种电源环境。 -