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翻阅各家厂商在2019年上半年的业绩和过去几年液晶面板中厂商的表现能够发现,全球面板行业俨然曾经步入严冬。面板价钱崩盘,惨不忍睹,简直全行业持续亏损。LG旗下的显现器公司LG Display在2019年第二季度的收入降落5%至53530亿韩元(约合45.6亿美圆),运营亏损为3690亿韩元(2018年第二季度为2280亿韩元)。 当然绝大局部的面板厂商这一两年都在面对产能过剩、价钱降落、亏损不时等问题,那么如何去胜利越冬?以至在这场面下转危为机,树立周期优势,这是值得我们考虑的。 面板行业困局
10月24日,据报道,华为昨天在深圳举行了5G终端和新产品发布会。华为消费业务物联网产品线总裁智浩发布了全球首款商用5G工业模块,每芯片999元。智浩表示,华为5G工业模块源自第一个5G基带芯片巴龙5000。下行速率可达2Gbps,上行速率可达230Mbps。可以实现工业LGA包装,其应用计算能力是工业水平的5倍。"华为的5G工业模块将重新定义工业联盟."志浩说。华为5G工业模块是第一个NSA/SA 5G工业模块,可以帮助客户降低部署成本。此外,华为还将围绕5G工业模块提供完整的技术支持系统:
华为在国内手机市场的份额达到创纪录的42%,全球手机市场份额达到18%的新高。10月31日,全球市场研究和咨询机构StrategyAnalytics发布最新研究报告,显示2019年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部。其中,华为智能手机出货量达到6670万部,同比增长29%,市场份额达到创纪录的18%。 本文中的图片是战略分析报告的截屏。战略分析数据显示,自2017年第三季度以来,全球智能手机市场首次出现正增长。出货量从2018年第三季度的3.558亿件增至2019年第三季度的3.663亿
无论是消费者对视听娱乐的需求还是企业对数据价值的挖掘,越来越多的数据需要通过存储芯片进行传输和存储,这进一步刺激了存储芯片市场的发展和壮大。相关报道显示,2018年全球存储芯片市场已经占到半导体市场的34.8%,这一比例还将继续扩大,预计未来几年将达到全球的40%甚至一半。全球半导体市场占三分之一以上根据分类,全球半导体芯片主要可以分为计算处理芯片,如CPU GPU FPGA DSP MCU等。传感芯片,主要是MEMS指纹芯片、麦克风、摄像机等传感器芯片;传输芯片,如蓝牙芯片、WiFi芯片、基
11月12日,自赛灵思公司宣布推出两款汽车级( XA )新器件 Zynq UltraScale+MPSoC 7EV 和 11EG ,进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。 据悉,新款器件提供了超过 65万个可编程逻辑单元和近 3000 个 DSP 单元,与之前最大型的器件相比增加了 2.5 倍。此外, XA 7EV 内置视频编解码单元,用于 h.264/h.265 编解码,而 XA 11EG 内置 32 个 12.5Gb/s 收发器,并提供 4 个 PCIeGen3x16 模块。赛灵思汽车及
最近,全球半导体联盟(GSA)宣布了2019年度大奖的提名。丁晖科技(SH: 603160)成功进入GSA两大奖项提名名单,即最受尊敬半导体上市公司奖和最佳财务管理半导体公司奖。 作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一,一年一度的全球半导体奖(GSA Awards)旨在表彰那些成就卓越、行业贡献卓著、发展战略清晰、前景看好的公司。丁晖科技凭借其强大的创新实力、卓越的企业愿景和卓越的市场表现,入选并角逐两项GSA大奖。近年来,丁晖科技致力于智能终端、汽车电子和物联网三大领域的布局。坚定增加研发投
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商Laser Components GmbH签订了全球分销协议,涵盖这家制造商的所有产品。 Laser Components的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用,主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。 两家企业的增长潜力 儒卓力光电产品高级营销经理Shirley Coblenzer表示:这项分销协议为双方带
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。 排名第二的高通同样受到中美贸易战影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步
力晶集团4日举办Computing in Memory整合技术平台发表会,并发表全球首创的革命性架构AIM。创办人黄崇仁表示,AIM是提升20倍运算效能、10倍节能效率的逻辑、存储器芯片整合概念及产品,预料将在业界,在AI、物联网与大数据云端服务器等应用领域掀起一波风潮。 他说,以前一颗CPU要处理所有程序,每一道都要照次序排队,现在用AIM架构,有多少颗DRAM就有多少颗CPU,可将数据传输宽频提升10-100倍,并节能10-20倍。展望后市,黄崇仁相当乐观这项技术平台大卖,明年绝对大大成长
最近,据国外媒体报道,目前存储器投资的启动速度很慢,但逻辑半导体的设备投资仍然强劲。 SEMI(国际半导体工业协会)公布了年度半导体设备预测报告,预测2019年全球半导体制造设备销售额将达到576亿美元,比去年的历史最高值644亿美元下降10.5%,但预计 到2020年,Wen逐渐回归,并在2021年再创历史新高。预计2020年全球半导体设备销售额将增长5.5%,达到608亿美元; 这种增长趋势预计将持续到2021年,达到创纪录的668亿美元。 SEMI全球市场总监兼台湾总裁曹世伦指出,这种增