onsemi安森美NCP5322ADWR2G芯片
2024-03-28标题：onsemi安森美NCP5322ADWR2G芯片：开关控制器技术与应用详解 安森美NCP5322ADWR2G是一款高性能的开关控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中，如电源管理、电机控制、LED照明等。本文将详细介绍NCP5322ADWR2G芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例，帮助读者更好地了解该芯片的应用价值。 一、技术特点 NCP5322ADWR2G芯片采用先进的开关控制技术，具有低待机功耗、高效率、高可靠性等特点。该芯片内部集成多个功能模块，如电流检测、过流保护、软启动等，可实
ATmega328P芯片介绍
2024-03-28一、简述 ATmega328P是一款由ATMEL公司生产的微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统。它是一款基于AVR UCABG家族的微控制器，具有高性能、低功耗的特点。 二、技术规格 1. 芯片尺寸：采用微型封装，尺寸小巧，便于电路板布局和设计。 2. 处理器：采用ATMEL公司的高速、低功耗AVR RISC处理器。 3. 内存：具有2K字节的闪存内存，可用于存储程序和数据。此外，芯片还具有256字节的SRAM内存，提供实时数据交换能力。 4. 接口：芯片具有多种接口，包括UART、SPI、I2
3PEAK思瑞浦LMV358B
2024-03-28标题：3PEAK思瑞浦LMV358B-SR芯片在通用运算放大器技术中的应用与方案解析 随着电子技术的飞速发展，运算放大器（OPAMP）在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。3PEAK思瑞浦的LMV358B-SR芯片作为一款通用运算放大器，以其优良的性能和独特的设计，广泛应用于各种电子系统。本文将详细介绍LMV358B-SR芯片的技术特点和方案应用。 首先，我们来了解一下LMV358B-SR芯片的技术特点。这款芯片采用了3PEAK的先进技术，包括GENERAL PURPOSE OPERATIO
IC设计厂商:手机芯片将迎来爆炸式增长
2024-03-2811月6日消息，据IC设计厂商透露，经过近两年的调整，手机芯片需求最糟糕的时期已经过去，市场正逐渐回升。明年，随着终端生成式AI技术的导入和手机市场的爆炸式增长，预计将在明年第三季度感受到更明显的复苏动力。 在经历了两年的修正后，IC设计厂商指出，根据研究机构的评估，明年手机市场可能会增长中个位数百分比。其中，华为手机重返市场，明年出货量预计将增加，尽管其市场份额可能不会太大，但有机会在中国大陆本地市场抢占部分iPhone的生意。 业界人士认为，最近手机应用的需求表现确实比笔记本电脑、电视等应
芯片制造商英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
2024-03-2811月8日消息，据路透社报道，英特尔公司已经搁置了在越南的一项投资计划，该计划原本会使这家美国芯片制造商在越南的业务规模翻倍。 路透社称，英特尔在越南有芯片组装、封装和测试工厂，并且一直期待英特尔能扩大产能。尤其是在美国总统拜登9月访问越南后，拜登当时表示会支持越南发展芯片产业。而且在政治风险和贸易关系紧绷的背景下，越南也积极将自身定位为中国大陆和台湾之外的另一选择。不过，消息人士透露，在拜登访问越南后不久，美国官员就通知一个由美国业界人士和专家组成的小组，称英特尔已经搁置扩厂计划。这名消息人
中芯国际发布2023年第三季度财报表
2024-03-2811月10日消息，芯片一哥中芯国际发布了2023年三季度财务报表。资料显示，前三季度归属于母公司所有者的净利润36.75亿元，同比减少60.9%；营业收入330.98亿元，同比减少12.4%；基本每股收益0.46元，同比减少61.34%。业绩同比大幅下降原因是晶圆销售量同比减少及产能利用率下降。 2023年第三季的销售收入为1,620.6百万美元，2023年第二季为1,560.4百万美元，2022年第三季为1,907.0百万美元。 2023年第三季毛利为321.6百万美元，2023年第二季为3
中国存储芯片巨头长江存储起诉美国美光科技专利侵权
2024-03-2811月13日消息，近日，中国存储芯片巨头长江存储近日向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光继续使用长江存储的多项3D NAND技术专利，并赔偿损失和诉讼费用。长江存储指控美光在未经授权的情况下使用其专利技术，侵犯了其利益，遏制了其创新动力。 据IT之家了解，存储芯片主要分为DRAM（动态随机存储）和NAND（闪存）两类。DRAM属于易失性存储器，即一旦断电存储资料立刻流失，一般被用作内存辅助CPU进行计算；而NAND用于存储资料，用于制造固态硬盘。 长江存储在起诉书
降价20%!成熟半导体芯片制程晶圆代工将迎来价格战
2024-03-2811月14日，据中国台湾经济日报报道，当前成熟半导体芯片制程晶圆代工业正面临着一场严峻的考验——60%的产能利用率保卫战。由于市场环境的变化和竞争压力的加剧，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提高产能利用率，不得不大幅削减明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户的降幅更是达到了15%至20%。 这一降价幅度是疫情爆发以来的大降幅，显示出晶圆代工业者在市场压力下的无奈之举。据一位芯片设计业者透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率持续降低，为了确保
龙芯中科通用GPU芯片合肥总部基地启用
2024-03-2811月15日，据龙芯中科官方消息，龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园举行。龙芯中科表示，合肥通用GPU芯片总部基地以通用GPU芯片设计为中心，引入人工智能产业和技术中心，打造区域信息技术应用创新高地，构建自主信息化生态体系和产业集群，重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。 龙芯中科董事长胡伟武在致辞中表示：经过二十多年的发展，龙芯中科完成技术“补课”，建成与X86和ARM并列的顶层基础软件系统。龙芯通用GPU作为龙芯软硬件生态的重要组成部分，已取得突破性进展，
小华半导体的芯片设计主要采用了哪些架构和技术?
2024-03-28随着科技的飞速发展，芯片设计已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。小华半导体的芯片设计以其独特的架构和技术，在行业内崭露头角。本文将详细介绍小华半导体的芯片设计主要采用的架构和技术。 一、芯片架构 小华半导体的芯片架构主要分为三层：计算层、通信层和存储层。计算层负责处理复杂的计算任务，通信层则负责数据的高速传输，而存储层则负责数据的存储和管理。这种三层架构既保证了芯片的高效运算能力，又提高了数据传输的速率，为现代电子设备提供了强大的技术支持。 二、关键技术 1. 纳米级制造技术：小华半导体的芯