瑞芯微 RK3588 与即将量产的新旗舰芯片 RK3688 对比解析
2025-09-29瑞芯微在 2025 年投资者交流会上正式公布下一代旗舰 SoC—— RK3688 的研发计划，定位 “高性能 AI 计算 + 全场景扩展”，将于 2026 年量产。作为 RK3588 的迭代产品，其在制程、算力、接口上全面升级，同时延续国产高性能 SoC 的场景适配优势，有望进一步覆盖高端工业、医疗、边缘 AI 等领域。 一、RK3688 核心参数：8nm 制程 + 32TOPS NPU，算力跃升 5 倍 RK3688 以 “突破性能瓶颈” 为核心，关键参数较上一代实现跨越式提升，具体亮点如下
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ADM2867E新器件具有低电磁辐射干扰
2024-06-11近日，ADI推出ADM2867E系列强化iCoupler隔离RS485+集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。相比ADI前一代产品以及竞争对手目前提供的产品而言，这款收发器采用简化的PCB布局，SOIC外形小巧，可以在空间有限的应用中集成更多功能。 这款隔离式RS485+集成式隔离电源收发器系列提供智能功能，可以缩短终端系统安装和调试的时间，以及轻松校正与安装有关的连接问题。凭借iCoupler数字隔离和IEC