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GigaDevice (兆易创新) 芯片系列全解
发布日期：2025-12-11 08:41     点击次数：53

GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的Fabless 半导体设计公司，主要生产以下几大类芯片产品：

1. 存储器芯片 (核心产品线)

NOR Flash：

  • SPI NOR Flash

    ：GD25/GD55 系列，全球出货量累计超 237 亿颗，全球市场排名第二

  • 高性能 NOR Flash

    ：GD25LX 系列，数据吞吐率达 400MB/s，专为高速代码执行设计

NAND Flash：

  • SPI NAND Flash

    ：GD5F 系列，最新 24nm 工艺产品 (如 GD5F1GM7)

  • 车规级 NAND

    ：累计出货超 2 亿颗，通过 AEC-Q100 认证

利基型 DRAM：

  • DDR3L/DDR4 产品，应用于网络通信、智能电视、工业控制等领域

2. 微控制器 (MCU) 芯片 (第二大核心业务)

GD32 系列：中国 32 位通用 MCU 市场第一品牌，累计出货量超 19.8 亿颗

按内核分类：

  • Arm Cortex-M 系列：

    • M33 内核：GD32G5 系列 (主频 216MHz)，获 2025 全球电子成就奖 "年度微控制器"

    • M7 内核：高性能系列，适用于工业自动化、电机控制

    • M4/M23/M0 + 等多系列，满足不同性能需求

  • RISC-V 内核：GD32V 系列，国产自主指令集 MCU

专用 MCU：

  • 指纹识别专用：与公司传感器业务协同

  • 光学模块、打印机等行业专用系列

  • 车规级 MCU

    ：GD32A503 系列，用于汽车电机控制、BMS 等系统

3. 智能人机交互传感器芯片

触控芯片：

  • 自容式和互容式触控解决方案，应用于智能手机、平板电脑、智能家居

指纹识别芯片：

  • 国内市场排名第二，提供高安全性生物识别解决方案

4. 模拟芯片及解决方案

电源管理：

  • 线性稳压器 (LDO)、DC-DC 转换器等

  • 高压模拟芯片 (24V/48V)，用于工业和汽车应用

电机驱动：

信号链：

  • ADC (模数转换器)：GD30AD 系列

  • 运算放大器：GD30AP 系列

  • 比较器：GD30CP 系列

  • 温度传感器：GD30TS 系列

5. 系统级解决方案 (SOC)

高性能集成芯片：

  • GD30DRE508 系列：集成驱动与控制功能的 SOC 芯片，专为机器人关节设计

  • 电源管理 + MCU + 通信接口的一体化解决方案，应用于物联网设备、消费电子

产品应用领域

芯片类别

主要应用场景
NOR Flash

代码存储、固件升级、工业控制、汽车电子
MCU

工业自动化、智能家居、消费电子、汽车电子、人形机器人、医疗设备
传感器

移动终端、PC、生物识别、物联网设备
模拟芯片

电源管理、电机控制、工业自动化、汽车电子

行业地位

  • NOR Flash

    ：全球市场第二，仅次于旺宏 (Macronix)

  • MCU

    ：中国 32 位通用 MCU 市场第一，国产替代标杆

  • 车规级芯片

    ：已通过 AEC-Q100 认证，累计出货超 2 亿颗，进入主流汽车供应链

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常用物料型号有以下这些，可供工程师平时硬件选型：

GDQ 系列 - DDR4 存储器

芯片型号

封装类型

GDQ3BFAM-CJ

96-FBGA

GDQ3A8AM-WI

78-FBGA

GDQ2BFAA-WQ

96-FBGA

GDQ2BFAA-CQ

96-FBGA

GD5F 系列 - NAND Flash

芯片型号

封装类型

GD5F2GQ5UEYIGR

WSON-8-EP(6x8)

GD5F2GM7UEYIGR

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GQ5UEYIGR

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GQ5UEYIG

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GQ5REYIGR

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GQ4UBYIGR

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GQ4UBYIG

WSON-8(8x6mm)

GD5F1GM7UEYIGR

WSON-8(8x6mm)

GD32 系列 - MCU

芯片型号

封装类型

GD32F470ZIT6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F470VGT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F450VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F450IKH6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F4501IH6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F427ZET6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F427VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F427RET6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F407ZGT6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F407VGT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F407VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F407RET6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F405RGT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F405RET6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F330K8U6

TSSOP-20

GD32F330CBT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F307VCT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F307RCT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F305VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F305RBT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F303ZET6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F303VGT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F303VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F303VCT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F303RGT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F303RET6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F303RCT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F303CGT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F303CET6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F303CCT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F303CBT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F130G8U6TR

TSSOP-20

GD32F130F8P6TR

TSSOP-20

GD32F130C8T6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F105VCT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F105RCT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F105RBT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F103ZET6

LQFP-144(20x20mm)

GD32F103VGT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F103VET6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F103VCT6

LQFP-100(14x14mm)

GD32F103TBU6

TSSOP-20

GD32F103RET6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F103RCT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F103RBT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32F103CBT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32F103C8T6

LQFP-48(7x7mm)

GD32E230K8T6

LQFP-48(7x7mm)

GD32E230C8T6

LQFP-48(7x7mm)

GD32E103RBT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32E103CBT6

LQFP-48(7x7mm)

GD32C103RBT6

LQFP-64(10x10mm)

GD32C103CBT6

LQFP-48(7x7mm)

GD25 系列 - NOR Flash

芯片型号

封装类型

GD25Q80ETIGR

SOP-8

GD25Q80ETIG

SOP-8

GD25Q80EEIGR

SOP-8

GD25Q80CSIG

USON-8

GD25Q80CEIGR

SOP-8

GD25Q64ESIG

SOP-8

GD25Q64CSIGR

USON-8

GD25Q64CSIG

USON-8

GD25Q40CTIGR

SOP-8

GD25Q40CTIG

SOP-8

GD25Q40CEIGR

SOP-8

GD25Q32EWIGR

SOP-8

GD25Q32EWIG

SOP-8

GD25Q32ESIGR

SOP-8

GD25Q32ESIG

SOP-8

GD25Q32CSIGR

USON-8

GD25Q32CSIG

USON-8

GD25Q256EYIGR

SOP-8

GD25Q256DYIGR

SOP-8

GD25Q16ETIGR

SOP-8

GD25Q16ESIGR

SOP-8

GD25Q16ESIG

SOP-8

GD25Q16CTIGR

SOP-8

GD25Q16CSIGR

USON-8

GD25Q16CSIG

USON-8

GD25Q128EWIGR

SOP-8

GD25Q128ESIG

SOP-8

GD25Q127CSIGR

USON-8

GD25Q127CSIG

USON-8

GD25LQ128EWIGR

SOP-8

GD25LQ128ESIGR

SOP-8

GD25LQ128DSIGR

SOP-8

GD25LQ128DSIG

SOP-8

封装类型说明

  1. FBGA - 细间距球栅阵列封装，用于高性能存储器

    • 78-FBGA: 78 个焊球，适用于 x8 架构 DDR4

    • 96-FBGA: 96 个焊球，适用于 x16 架构 DDR4

  2. WSON-8 - 宽体无引线塑封芯片载体 (8 引脚)

    • 常见尺寸: 8x6mm 或 6x5mm，带散热焊盘 (EP)

    • 用于 SPI NAND Flash，8 个引脚包括 VCC、GND 和数据接口

  3. LQFP - 薄型四方扁平封装

    • 数字表示引脚数，如 LQFP-144 表示 144 个引脚

    • 常见尺寸: 20x20mm (144pin)、14x14mm (100pin)、10x10mm (64pin)、7x7mm (48pin)

  4. TSSOP - 薄型小外形封装

    • 适用于小封装 MCU，如 GD32F130 系列

  5. SOP-8/USON-8 - 小外形封装 / 超小型无引线封装 (8 引脚)

    • 用于 SPI NOR Flash，8 个引脚包括 SCLK、CS#、I/O0-3 等

总结

  • GDQ 系列

    (DDR4): 主要采用FBGA封装 (78 或 96 球)

  • GD5F 系列

    (NAND Flash): 主要采用WSON-8封装 (8x6mm)

  • GD32 系列

    (MCU): 主要采用LQFP封装 (根据型号不同有 144/100/64/48pin)

  • GD25 系列

    (NOR Flash): 主要采用SOP-8或USON-8封装

GigaDevice (兆易创新) 的产品布局围绕 "存储 + MCU + 传感器 + 模拟"*四大核心技术平台展开，形成了从芯片设计到系统解决方案的完整产业链，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、AIoT 等多个领域，是中国半导体设计领域的领军企业。



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