1 月 25 日本新闻显示，英特尔已经实现了基于先进包装技术的大规模生产，包括创新 Foveros 3D 封装技术。英特尔在新墨西哥州的这项技术 fab 9 经深度创新升级后，工厂正式投产后披露。英特尔公司首席运营官 Keyvan Esfarjani “这种尖端的包装技术使英特尔脱颖而出，帮助客户掌握提高芯片性能、缩小尺寸和提高设计灵活性的竞争优势。”

众所周知，整个半导体领域正在同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，在同一包装的多元化时代，也被称为“小芯片”。基于此， 电子元器件采购网 英特尔 Foveros 及新型 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)等高级包装解决方案被称为将1万亿晶体管融入单一包装，预计将有助于2030年后继续摩尔定律。

具体来讲，Foveros 在处理器制造过程中，3D先进的包装技术可以从垂直角度取代传统的水平堆叠计算模块。更重要的是，Foveros允许英特尔及其合作伙伴将各种芯片混合在一起，以优化成本和能源效率。

英特尔甚至透露，其Foveros3D封装产能预计到2025年将翻倍。

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